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深圳市上乘科技有限公司 
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| 供应电源灌封硅胶、驱动电源灌封硅胶 |
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- 发布时间：2016年12月21日
- 有 效 期：2017年06月22日
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产品特点：
QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?
典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。 |
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